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HUAWEI芯片稳了,国家注资160亿推动中芯国际发展,意在取代台积电

5月15日,对HUAWEI来说是一个很特别的日子。

这一天,继去年5月,美国宣布将HUAWEI列入“实体清单”,美国政府再一次宣布延长HUAWEI临时许可证90天。而据业内人士推测,这或许会是最后一次延期。

这一天,美国工业与安全部发布了全新的《外国直接产品规则(FDPR)》,宣布任何厂商,在使用美国半导体设备为HUAWEI生产芯片之前,必须先向美国申请许可证。这意味着,美国升级了HUAWEI禁令,力图从芯片设计、芯片代工、半导体设备等各个环节,完全阻断全球半导体供应商向HUAWEI的供货。

这一天,HUAWEI的最大芯片供应商台积电在官网宣布,将在美国亚利桑那州建设一座生产5nm芯片的工厂。台积电预计将投资120亿美金,于2021年正式开建,计划在2024年投产,月生产目标定为20000片圆晶。要知道美国之前就曾切断台积电对HUAWEI的供应,此番美国半导体禁令和台积电在美建厂同天公开,难免令人遐想。

面对不断升级的打压,HUAWEI的回应也十分强势。

5月16日上午,HUAWEI心声社区微信公众号发了一篇图文。图片是二战中一架被打得像筛子一样,却坚强返航的战斗机。配文则是“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难”。在所有人眼中,HUAWEI的这篇图文,就是在表示——无论面对何种打压,HUAWEI都会安全挺过来。

在5月18日举行的HUAWEI第十七届全球分析师大会上,HUAWEI轮值董事长郭平正面回应“大家有信心能够尽快找到解决方案”。

随着HUAWEI遭受的打压愈发严重,国家也终于出手了。

同样是5月15日,中芯国际发布公告称,国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向中芯国际注资15亿美金和7.5亿美金,共约160亿元人民币。有国家的支撑,中芯国际的产能将从每月6000片增长至35000片。由此可以看出,国家对于独立生产芯片的决心。

事实上,早从美国第一次对HUAWEI颁布禁令起,HUAWEI就开始加大芯片技术的独立性。以HUAWEIMate30 5G版为例,目前,该机型的中国产零部件占比已经从25%上升至42%,而美国产零部件占比则从11%下跌至1%左右。

而中芯国际近期的表现也十分亮眼。2019 年中芯国际就在先进制程方面取得了突破性进展,第一代14nm芯片进入量产,可月产6000片晶圆。同时,7nm芯片的研发也已进入正轨。

虽然美国禁令会在短时间内对HUAWEI等中国企业造成严重打击,但也大幅推进了中国芯片的独立性生产。

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