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建造非美系7nm芯片产线,SAMSUNG或是HUAWEI麒麟下个"救世主"?

美国针对HUAWEI芯片生产方面的打压,令台积电也不得不无奈屈服。尽管此前有消息称,HUAWEI已经提前做好了充足准备,一方面从去年起开始大量储备核心关键零部件库存,另一方面则抢在美国之前向台积电增加了价值7亿美金新订单。

HUAWEI强烈的"危机意识"帮助它可以安稳地渡过今年下半年,进一步延长和美国之间的博弈周期,特别是今年即将推出的重磅5nm麒麟移动端芯片也足够足量供应。但是,未来呢?为了做好面对最坏局面的准备,HUAWEI正在积极寻求中芯国际、联发科、SAMSUNG等其他供应商的帮助。

而在这三家之中,只有SAMSUNG的代工能力完全能与台积电相媲美,联发科只能提供芯片成品,中芯国际的工艺制成落后台积电近两三代。上周有外国媒体爆料消息称,HUAWEI正在和SAMSUNG商讨芯片代工事宜,并表示HUAWEI欲以主动牺牲全球智能手机市场份额来换取SAMSUNG方面的代工名额。

看到这可能在很多人看来有些扯,毕竟市场份额不是说给你就能给到你的。不过,大家先不论该消息的真实性,但就目前事实来看,SAMSUNG的确有能力在美国制裁HUAWEI的大背景下为HUAWEI代工7nm芯片。

据了解,相比于台积电,SAMSUNG更加谨慎和超前。他们已经联合日本和欧洲等相关设备制造商,建造出了一条完全不依赖美国设备和技术的小型7nm芯片生产线,这看起来仿佛就是为HUAWEI所"量身打造"的。如果SAMSUNG甘于将这条芯片生产线交付给HUAWEI,那么既不会受到美国方面威胁,HUAWEI也能够至少解决一部分7nm芯片产能。

但是,SAMSUNG真的是HUAWEI7nm麒麟芯片下一个"救世主"吗?6月16日,外国媒体DigTime报道称,SAMSUNG可能最终会不会选择与HUAWEI合作,即SAMSUNG恐难为HUAWEI生产手机芯片。原因也很容易被大家猜测到,无非是HUAWEI给出的利益不够诱人, 没能彻底打动SAMSUNG,或者就是SAMSUNG仍然考虑到美国方面的压力,不得不拒绝HUAWEI。

尽管SAMSUNG拥有一条小型的独立7nm芯片生产线,但作为全球最大最顶级的供应链代工巨头,SAMSUNG在其他大量生产线上必然还使用的是更成熟的、有可能涉及到美国方面的设备和技术,因此,如果硬着头皮为HUAWEI代工,那么SAMSUNG必然也会受到美国方面制裁,这无疑对后者来说是"丢了西瓜,捡了芝麻"。

最后,从目前来看,这或许将成为SAMSUNG、HUAWEI、美国、台积电等多方面的一场长期博弈。在未来美国逐渐放松,或者与HUAWEI关系有所缓和的情况下,SAMSUNG、台积电等也有可能重新为HUAWEI生产芯片,毕竟以HUAWEI目前的全球体量来说,是完全不亚于苹果的超大客户。

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