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实属无奈!HUAWEI补缴18亿美金和高通和解,和SAMSUNG、苹果差距将更大

不知不觉,时间已经来到了2020年7月下旬,不少手机厂商都已经发布了旗下的5G手机。而经过半年的竞争,手机市场格局也发生了不小的变化。其中HUAWEI以非常强势的姿态领先于其他手机品牌。不过,由于某些原因,台积电将不再为HUAWEI生产麒麟系列芯片,虽然HUAWEI有很多芯片存货,但是还需要未雨绸缪,为以后的手机做打算。

那么,HUAWEI都做了哪些准备呢?根据之前的消息可以了解到,HUAWEI已经大量采购联发科的处理器,而其将于明年发布的HUAWEIP50系列也有很大可能搭载联发科的天玑2000处理器。

不过,近日又有消息传来,HUAWEI和高通达成和解,也就是说,HUAWEI明年的新机将会搭载高通骁龙系列芯片。而且根据高通官方透露可知,目前HUAWEI已经给高通支付了18亿美金专利费,而HUAWEI也没有否定这一说法,看来情况属实。

这样的决定对于HUAWEI来说,属实无奈,毕竟自家的麒麟系列芯片已经可以和高通一较高下,而且使用自家芯片的话,可以利用成本优势,展开机海战术,抢占市场。

而且纵观世界顶级手机厂商苹果、SAMSUNG都有自家的芯片。而HUAWEI这样一来的话,和这两款手机厂商之间的技术差距,可能会拉大。

不知道,看到这里,你对HUAWEI和高通和解有什么不同的看法呢?欢迎在评论区留言讨论。

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